券商(shāng)研(yán)报近期指出，<born过去式和过去分词是什么，bear的过去式过去分词strong>AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：烟台装修公司_烟台装修报价_烟台装修效果图_烟台装修知识-烟台装修服务平台 born过去式和过去分词是什么，bear的过去式过去分词