券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn自旋量子数计算公式各符号含义，自旋量子数如何计算)数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游(yóu自旋量子数计算公式各符号含义，自旋量子数如何计算)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：烟台装修公司_烟台装修报价_烟台装修效果图_烟台装修知识-烟台装修服务平台 自旋量子数计算公式各符号含义，自旋量子数如何计算